高(gāo)精(jīng)度鍍鋁層測厚儀(yí)GH-E

產品應(yīng)用：

各種(zhǒng)鍍(dù)鋁(lǚ)薄膜(mó)，鍍鋁(lǚ)紙(zhǐ)以(yǐ)及(jí)其他導電(diàn)材質鍍層等的電阻值(zhí)，均(jūn)匀(yún)度，厚度值的測(cè)試(shì)。

執(zhí)行標準：GB/T 15717

 高精(jīng)度(dù)鍍(dù)鋁層(céng)測厚儀(yí)GH-E產品(pǐn)參數：

項(xiàng)目(mù)     技術參數   

厚度測(cè)試(shì)圍(wéi) 50-1200（或埃米(mǐ)）    

方塊電(diàn)阻測(cè)試(shì)範圍  0.3～10Ω  

測試精度(dù)    ±0.5%Fs   

樣品(pǐn)尺寸(cùn)    300mm×100mm  

樣(yàng)品(pǐn)有(yǒu)效尺寸   300mm×100mm  

產品尺(chǐ)寸    300mm×300mm×150mm     

功率(shuài)     1000W

電(diàn)源(yuán)     AC 220V，50Hz   

產品特點(diǎn)：

    機電一(yī)體化

    機電(diàn)一體(tǐ)化設計(jì)，機械(xiè)部分(fēn)用於放(fàng)置試樣和(hé)測(cè)電(diàn)阻(zǔ)，主(zhǔ)要(yào)由(yóu)操(cāo)作(zuò)台麵和(hé)測試夾具(jù)兩(liǎng)部(bù)分組成；電氣(qì)部(bù)分主(zhǔ)要配(pèi)置(zhì)有(yǒu)微(wēi)控製單(dān)元MCU，全觸(chù)摸(mō)液晶(jīng)屏和(hé)打(dǎ)印(yìn)機(jī)，在微電(diàn)腦控製(zhì)下(xià)，進(jìn)行數據采(cǎi)集處理保(bǎo)存，全(quán)觸(chù)摸液晶屏(píng)進行(háng)人(rén)機交互（比如參數(shù)測定(dìng)，測(cè)量(liáng)顯示，動作控製），實(shí)驗(yàn)結果可通(tōng)過(guò)打印機打印出(chū)來(lái)。

    電(diàn)路設計(jì)有效地保證(zhèng)測量數據的(dí)準(zhǔn)確度和(hé)穩定(dìng)性。

    技術性(xìng)

    單片微(wēi)機進(jìn)行(háng)信(xìn)息(xī)感(gǎn)測，數據(jù)處理和動作(zuò)控製，具有自動報告(gào)通訊異(yì)常的(dí)功能。

    微電(diàn)腦控(kòng)製，處理速(sù)度快(kuài)；控(kòng)製(zhì)精準，安(ān)全(quán)可(kě)靠(kào)；操作智(zhì)能(néng)

    高精(jīng)度接(jiē)觸(chù)式測量(liáng)電阻，測(cè)試精度達(dá)，進(jìn)而測量的(dí)厚(hòu)度精(jīng)度高。

    可(kě)根據實際需求(qiú)，設置(zhì)測試的(dí)次數(shù)，直(zhí)接得到(dào)測(cè)量結(jié)果(guǒ)。

    真(zhēn)彩全(quán)觸(chù)摸，實時數據(jù)顯(xiǎn)示(shì)

    儀器的數(shù)據(jù)采集係(xì)統與微(wēi)電腦(nǎo)機相連，測試(shì)結果在(zài)彩色觸(chù)摸屏上顯示，實(shí)時(shí)顯示(shì)電阻(zǔ)值(zhí)（大，小，平(píng)均），厚度值（大(dà)，小，平均(jūn)）以及(jí)均匀(yún)度。友(yǒu)好(hǎo)的(dí)人(rén)機(jī)界(jiè)麵，方(fāng)便(biàn)用戶(hù)快速(sù)，直觀的查看測(cè)試數(shù)據(jù)和結(jié)果

    液晶屏實時顯示(shì)測試的(dí)厚(hòu)度(dù)值(zhí)（大，小，平均）和電阻值（大，小，平均(jūn)）。

    電阻校正

    通(tōng)過標準電(diàn)阻值直接校準，儀器全自動完成(chéng)校正工(gōng)作(zuò)。校(xiào)正操作簡單(dān)，方便。

    打(dǎ)印(yìn)係統(tǒng)

    配置(zhì)微型(xíng)打印機(jī)，噪音(yīn)低，打印清(qīng)晰，可快速(sù)打印方(fāng)塊(kuài)電阻(zǔ)值（大(dà)，小，平均），厚度值(zhí)（大(dà)，小，平均(jūn)），均匀(yún)度。

產(chǎn)品配置(zhì)：