供應數量：1974
發布日期(qī)：2026/5/9
有(yǒu)效日期：2026/11/9
原(yuán) 產 地：廣州(zhōu)
已(yǐ)獲點擊：1974
一，電(diàn)子(zǐ)熱(rè)封儀GBPI®GBB-H用途
電子熱封(fēng)儀(yí)GBPI®GBB-H用(yòng)來測定薄膜材料(liào)熱(rè)封所(suǒ)需的(dí)溫度，壓(yā)力和(hé)時(shí)間，應用(yòng)於質(zhì)檢，藥檢，科研，包(bāo)裝(zhuāng)，薄(báo)膜，食(shí)品，藥(yào)品，日化等(děng)行業(yè)。
二，電子熱(rè)封儀GBPI®GBB-H規格
項目 | 技術參數 |
溫(wēn)度(dù)範(fàn)圍(wéi) | 室(shì)溫(wēn)~300℃ |
控溫精度 | ±0.6℃ |
熱封(fēng)時間 | 0.01秒~99.99小時 |
熱(rè)封(fēng)壓力 | 0.05~0.8MPa |
熱封麵 | 上下(xià)封刀(dāo)150×10mm，下(xià)封(fēng)棒帶矽墊(diàn) |
加熱形(xíng)式 | 上下封刀雙(shuāng)加(jiā)熱(自動(dòng)手動(dòng)兩(liǎng)種模式(shì)) |
外形(xíng)尺寸 | 450×280×490mm |
功(gōng)率(shuài) | 2000W |
電(diàn)源 | AC 220V，50Hz |
注：
執行標準：QB/T 2358-1998，ASTM F2029-2016，YBB 00122003-2015
三，電子熱封(fēng)儀GBPI®GBB-H特(tè)色(sè)
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