一，真空鍍層(céng)測厚儀GPBI®GH_E用(yòng)途

真空(kōng)鍍層測厚(hòu)儀(yí)GPBI®GH_E適用(yòng)於：各種真(zhēn)空鍍鋁薄膜(mó)，鍍鋁(lǚ)紙以及(jí)其(qí)他導(dǎo)電材質(zhì)鍍(dù)層(céng)等(děng)的電(diàn)阻值，均匀度(dù)，厚度(dù)值(zhí)的測試(shì)。

二(èr)，真空(kōng)鍍層測厚儀GPBI®GH_E規(guī)格

注：

執行標準(zhǔn)：GB/T 15717

三，真空(kōng)鍍層測(cè)厚(hòu)儀(yí)GPBI®GH_E特色

• 機(jī)電一(yī)體化(huà)

• 機(jī)電(diàn)一體化設計，機(jī)械(xiè)部(bù)分(fēn)用於放置試樣(yàng)和測電阻，主(zhǔ)要由(yóu)操作台麵(miàn)和測(cè)試夾具(jù)兩部分組成(chéng)
  ；電(diàn)氣部分(fēn)主要(yào)配(pèi)置有(yǒu)微控(kòng)製單元MCU，全觸摸液晶屏和打(dǎ)印(yìn)機(jī)，在微電腦控製下，進行(háng)數(shù)據(jù)采集(jí)處(chǔ)理保(bǎo)存(cún)，全觸摸液(yè)晶屏(píng)進行(háng)人機交互(hù)（比如參(cān)數(shù)測(cè)定(dìng)，測(cè)量顯示，動(dòng)作控製），實(shí)驗(yàn)結(jié)果可(kě)通過打(dǎ)印機打印出來。
• 先進(jìn)的(dí)電路設(shè)計(jì)有效(xiào)地保(bǎo)證(zhèng)測量數(shù)據的(dí)準確度和穩(wěn)定性。

• 技術先進(jìn)性

• 單片微(wēi)機(jī)進行(háng)信息感(gǎn)測(cè)，數據處理(lǐ)和(hé)動作控製，具有(yǒu)自動(dòng)報告通(tōng)訊異常的功能。
• 微(wēi)電(diàn)腦(nǎo)控(kòng)製，處理速度快
  ；控(kòng)製精準(zhǔn)，安(ān)全(quán)可靠
  ；操作智能
• 高精度(dù)接觸(chù)式(shì)測量(liáng)電阻，測(cè)試精(jīng)度達，進(jìn)而測(cè)量(liáng)的(dí)厚(hòu)度精(jīng)度(dù)高(gāo)。
• 可(kě)根據(jù)實際需求(qiú)，設置(zhì)測試(shì)的次數，直(zhí)接得(dé)到測量結(jié)果(guǒ)。

• 真(zhēn)彩全觸摸(mō)，實(shí)時數(shù)據(jù)顯(xiǎn)示(shì)

• 儀器的(dí)數(shù)據采集(jí)係統與(yǔ)微(wēi)電腦機(jī)相連，測(cè)試結(jié)果在(zài)彩(cǎi)色觸摸屏上(shàng)顯(xiǎn)示，實時顯(xiǎn)示電阻值（大，小(xiǎo)，平均），厚(hòu)度值（大(dà)，小，平均）以及(jí)均匀度。友好(hǎo)的人機(jī)界麵(miàn)，方(fāng)便(biàn)用(yòng)戶(hù)快(kuài)速，直(zhí)觀的查看(kàn)測試數(shù)據(jù)和(hé)結(jié)果
• 液晶屏(píng)實時(shí)顯(xiǎn)示測試(shì)的(dí)厚度值(zhí)（大，小(xiǎo)，平(píng)均）和電阻值(zhí)（大，小(xiǎo)，平(píng)均）。

• 電阻(zǔ)校正

• 通過標準電阻值(zhí)直(zhí)接(jiē)校(xiào)準(zhǔn)，儀(yí)器(qì)全自動完(wán)成(chéng)校(xiào)正工作。校正操作(zuò)簡單，方(fāng)便(biàn)。

• 打(dǎ)印(yìn)係統(tǒng)

• 配置(zhì)微型打印(yìn)機，噪音低(dī)，打印清(qīng)晰，可快速打印方塊電阻值(zhí)（大，小(xiǎo)，平均(jūn)），厚(hòu)度值（大，小(xiǎo)，平均），均(jūn)匀度(dù)。