一(yī)，真空(kōng)鍍(dù)層(céng)測(cè)厚儀(yí)GPBI®GH_E用途

真空鍍層測厚(hòu)儀GPBI®GH_E適(shì)用(yòng)於(yú)
：各(gè)種真(zhēn)空鍍鋁(lǚ)薄膜，鍍鋁(lǚ)紙(zhǐ)以(yǐ)及其他導電材質(zhì)鍍(dù)層等的(dí)電(diàn)阻值，均匀度，厚度值(zhí)的(dí)測試。

二(èr)，真空(kōng)鍍層測厚儀GPBI®GH_E規格(gé)

注
：

執(zhí)行標準(zhǔn)
：GB/T 15717

三，真(zhēn)空鍍層測(cè)厚儀GPBI®GH_E特色

• 機電一(yī)體(tǐ)化

• 機電一(yī)體(tǐ)化設(shè)計(jì)
  ，機(jī)械部(bù)分用於(yú)放(fàng)置(zhì)試(shì)樣(yàng)和(hé)測電阻
  ，主(zhǔ)要(yào)由操(cāo)作台麵和(hé)測試夾具兩(liǎng)部(bù)分(fēn)組成；電氣(qì)部(bù)分主要配(pèi)置(zhì)有微控(kòng)製單元MCU，全觸摸液(yè)晶屏(píng)和打印(yìn)機(jī)
  ，在微(wēi)電腦控製(zhì)下(xià)
  ，進(jìn)行(háng)數(shù)據(jù)采集處理保存
  ，全觸(chù)摸液晶屏(píng)進行人機(jī)交(jiāo)互（比如參(cān)數測定，測量顯示(shì)，動作控製(zhì)）
  ，實(shí)驗結果(guǒ)可通(tōng)過打印(yìn)機(jī)打(dǎ)印(yìn)出來。
• 先(xiān)進的(dí)電(diàn)路(lù)設計有(yǒu)效地(dì)保證測量(liáng)數據的(dí)準(zhǔn)確度和(hé)穩(wěn)定性。

• 技(jì)術先進性

• 單片微(wēi)機進行(háng)信(xìn)息(xī)感(gǎn)測(cè)，數據處理和(hé)動作控製
  ，具有(yǒu)自動報告通(tōng)訊異常的功能。
• 微電腦(nǎo)控(kòng)製(zhì)
  ，處(chǔ)理(lǐ)速度快；控(kòng)製精準(zhǔn)
  ，安(ān)全可(kě)靠；操(cāo)作智能(néng)
• 高精(jīng)度(dù)接觸式(shì)測量(liáng)電阻(zǔ)
  ，測試(shì)精度達
  ，進(jìn)而測(cè)量(liáng)的(dí)厚度(dù)精度高。
• 可根(gēn)據實(shí)際需(xū)求(qiú)
  ，設置測試的次數
  ，直(zhí)接(jiē)得(dé)到(dào)測量結(jié)果(guǒ)。

• 真(zhēn)彩(cǎi)全(quán)觸摸
  ，實(shí)時數(shù)據顯示(shì)

• 儀器的(dí)數據(jù)采(cǎi)集(jí)係(xì)統(tǒng)與(yǔ)微(wēi)電腦機相連
  ，測試(shì)結果在彩色觸(chù)摸屏(píng)上顯(xiǎn)示(shì)
  ，實(shí)時顯示電(diàn)阻(zǔ)值（大，小(xiǎo)，平(píng)均(jūn)），厚(hòu)度(dù)值（大，小，平(píng)均(jūn)）以及均(jūn)匀度。友好(hǎo)的人機界(jiè)麵
  ，方(fāng)便(biàn)用(yòng)戶快速，直(zhí)觀的(dí)查(chá)看測(cè)試數據和結果
• 液晶屏實(shí)時(shí)顯示測(cè)試的厚(hòu)度值（大(dà)，小，平均(jūn)）和(hé)電阻(zǔ)值（大(dà)，小，平(píng)均）。

• 電阻校正

• 通過(guò)標(biāo)準電(diàn)阻值直(zhí)接校準(zhǔn)
  ，儀器(qì)全(quán)自(zì)動完成(chéng)校正(zhèng)工(gōng)作。校正(zhèng)操作簡單
  ，方便。

• 打(dǎ)印係統(tǒng)

• 配(pèi)置微型(xíng)打印機
  ，噪(zào)音低(dī)
  ，打印清(qīng)晰
  ，可快速打印方塊(kuài)電阻(zǔ)值（大，小，平均），厚(hòu)度值(zhí)（大，小(xiǎo)，平均），均(jūn)匀度(dù)。